房訊網訊 8月14日，第四屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇將在中關村集成電路設計園會議中心舉辦。論壇由北京中關村集成電路設計園聯(lián)合半導體行業(yè)各有關機構、科研院所共同舉辦，以“助力新基建、開創(chuàng)芯動能”為主題，圍繞疫情后全球集成電路產業(yè)變局與應對，供應鏈調整與產業(yè)安全，以及“新基建”帶來的新應用與集成電路新機遇等議題進行探討。
據(jù)介紹，論壇分高峰論壇、技術論壇、投資論壇、人才論壇四個板塊，針對數(shù)字新基建時代5G、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)處理、工業(yè)互聯(lián)網、智能存儲、圖像處理等信息科技領域的技術創(chuàng)新與應用，邀請相關領銜企業(yè)和人才、投資專家，把脈未來技術熱點，分析產業(yè)發(fā)展趨勢，為集成電路產、學、研、用搭建交流合作平臺。
來源：房訊網
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